Adam Kos နွေရာသီသည် တရွေ့ရွေ့ကုန်ဆုံးနေပြီး ကျွန်ုပ်တို့၏လက်ကိုင်ကိရိယာများ အပူရှိန်တက်လာသည်ဟု ခံစားရသည်။ ခေတ်မီစမတ်ဖုန်းများတွင် ကွန်ပျူတာများ၏ စွမ်းဆောင်ရည်ရှိသောကြောင့် အံ့သြစရာမဟုတ်ပါ၊ သို့သော် ၎င်းတို့နှင့်မတူဘဲ ၎င်းတို့တွင် အပူချိန်ထိန်းညှိရန် အအေးပေးစက် သို့မဟုတ် ပန်ကာများ (အများစုမှာ ဆိုလိုသည်)။ ဒါပေမယ့် ဒီပစ္စည်းတွေက ထွက်လာတဲ့ အပူကို ဘယ်လို ပြေပျောက်စေတာလဲ။
ပတ်ဝန်းကျင်အပူချိန်သည် အလွန်ကြီးမားသောအခန်းကဏ္ဍမှပါဝင်သည့် နွေရာသီလများသာဖြစ်ရန်မလိုအပ်ပါ။ သင့် iPhone နှင့် iPad တို့သည် ၎င်းတို့နှင့် အချိန်မရွေး နေရာမရွေး အလုပ်လုပ်ပုံပေါ်မူတည်၍ အပူတက်လာပါမည်။ တခါတရံ ပိုများပြီး တခါတရံ နည်းသည်။ ဒါဟာ လုံးဝပုံမှန်ဖြစ်စဉ်တစ်ခုပါပဲ။ အပူလွန်ကဲခြင်းနှင့် အပူလွန်ကဲခြင်းကြား ခြားနားချက်ရှိသေးသည်။ ဒါပေမယ့် အခုပြောပြမယ့်အချက်ကတော့ ခေတ်မီစမတ်ဖုန်းတွေဟာ သူတို့ကိုယ်သူတို့ တကယ်အေးနေပုံနဲ့ ပတ်သက်ပြီး ပထမဆုံးအာရုံစိုက်ပါမယ်။
အဲဒါဖြစ်နိုင်တယ်။ မင်းကို စိတ်ဝင်စားတယ်။
Chip နှင့် ဘက်ထရီ
အပူထုတ်ပေးသည့် အဓိက ဟာ့ဒ်ဝဲ အစိတ်အပိုင်း နှစ်ခုမှာ ချစ်ပ်နှင့် ဘက်ထရီ ဖြစ်သည်။ သို့သော် ခေတ်မီဖုန်းအများစုတွင် မလိုလားအပ်သော အပူများကို ပြေပျောက်စေရန် ရိုးရှင်းသော သတ္တုဘောင်များ ပါရှိပြီးဖြစ်သည်။ သတ္တုသည် အပူကို ကောင်းမွန်စွာ သယ်ဆောင်နိုင်သောကြောင့် ၎င်းသည် ဖုန်း၏ဘောင်မှတဆင့် အတွင်းပိုင်း အစိတ်အပိုင်းများကို လွင့်စင်သွားစေပါသည်။ ထို့ကြောင့် စက်ပစ္စည်းသည် သင်မျှော်လင့်ထားသည်ထက် ပိုပူလာသည်ဟု ထင်ရပေမည်။
ဓာတ်ပုံမှတ်တမ်း
Apple သည် အမြင့်ဆုံး စွမ်းအင်ထိရောက်မှု ရရှိရန် ကြိုးစားသည်။ ၎င်းသည် ပုံမှန်အားဖြင့် x86 ပရိုဆက်ဆာများထက် ပိုနည်းသော ထရန်စစ္စတာများ လိုအပ်သည့် RISC (လျှော့နည်းသော ညွှန်ကြားချက် သတ်မှတ်လုပ်ဆောင်ခြင်း) ဗိသုကာကို အခြေခံသည့် ARM ချစ်ပ်များကို အသုံးပြုသည်။ ရလဒ်အနေဖြင့် ၎င်းတို့သည် စွမ်းအင်နည်းပါးပြီး အပူကိုလည်း လျော့နည်းစေသည်။ Apple အသုံးပြုသော ချစ်ပ်ကို SoC ဟု အတိုကောက်ခေါ်သည်။ ဤစနစ်-on-a-chip သည် ဟာ့ဒ်ဝဲလ် အစိတ်အပိုင်းများအားလုံးကို ပေါင်းစည်းခြင်း၏ အားသာချက်ဖြစ်ပြီး ၎င်းတို့ကြားရှိ အကွာအဝေးများကို တိုတောင်းစေပြီး အပူထုတ်လုပ်မှုကို လျော့နည်းစေသည်။ ၎င်းတို့ထုတ်လုပ်သည့် nm လုပ်ငန်းစဉ် သေးငယ်လေ၊ ဤအကွာအဝေးများသည် တိုတောင်းလေဖြစ်သည်။
၎င်းသည် 1nm လုပ်ငန်းစဉ်ကို အသုံးပြု၍ ထုတ်လုပ်ထားသည့် M5 ချစ်ပ်ပါရှိသော iPad Pro နှင့် MacBook Air တွင်လည်း အလားတူကိစ္စရပ်ဖြစ်သည်။ ဤချစ်ပ်နှင့် Apple Silicon အားလုံးသည် ပါဝါစားသုံးမှုနည်းပြီး အပူထွက်နည်းသည်။ ထို့အတွက်ကြောင့် MacBook Air တွင် active cooling မလိုအပ်ပါ၊ အဘယ်ကြောင့်ဆိုသော် အပေါက်များနှင့် ကိုယ်ထည်သည် ၎င်းအား အေးစေရန် လုံလောက်သောကြောင့်ဖြစ်သည်။ မူလက Apple သည် 12" MacBook ကို 2015 ခုနှစ်တွင် စမ်းသပ်ခဲ့သည်။ ၎င်းတွင် Intel ပရိုဆက်ဆာ ပါရှိသော်လည်း M1 ချစ်ပ်နှင့် အတိအကျ ကွာခြားချက်မှာ အလွန်အစွမ်းထက်မှု မရှိပေ။
ဓာတ်ပုံမှတ်တမ်း
စမတ်ဖုန်းများတွင် အရည်အေးပေးခြင်း
ဒါပေမယ့် Android နဲ့ စမတ်ဖုန်းတွေရဲ့ အခြေအနေက အနည်းငယ် ကွဲပြားပါတယ်။ Apple သည် အရာရာတိုင်းကို ၎င်း၏ကိုယ်ပိုင်လိုအပ်ချက်များနှင့် အံဝင်ခွင်ကျဖြစ်စေသောအခါ အခြားသူများသည် ပြင်ပကုမ္ပဏီဖြေရှင်းချက်များကို အားကိုးရမည်ဖြစ်သည်။ နောက်ဆုံးတွင်၊ Android သည် iOS နှင့်လည်း ကွဲပြားစွာ ရေးသားထားသောကြောင့် Android စက်ပစ္စည်းများသည် ပုံမှန်အားဖြင့် အကောင်းဆုံးလုပ်ဆောင်ရန် RAM ပိုလိုအပ်ပါသည်။ သို့သော်လည်း မကြာသေးမီက၊ သမားရိုးကျ passive cooling ကို အားမကိုးဘဲ liquid cooling ပါ၀င်သည့် စမတ်ဖုန်းများကိုလည်း တွေ့ခဲ့ရသည်။
ဤနည်းပညာဖြင့် စက်ပစ္စည်းများတွင် အအေးခံရည်ပါရှိသော ပေါင်းစပ်ပြွန်တစ်ခုပါရှိသည်။ ထို့ကြောင့် ၎င်းသည် ချစ်ပ်မှထုတ်ပေးသော အလွန်အမင်းအပူကိုစုပ်ယူပြီး ပြွန်အတွင်းရှိအရည်ကို ရေနွေးငွေ့အဖြစ်သို့ ပြောင်းလဲပေးသည်။ ဤအရည်၏ ငွေ့ရည်ဖွဲ့မှုသည် အပူကို ပြေပျောက်စေရန် ကူညီပေးပြီး ဖုန်းအတွင်းရှိ အပူချိန်ကို လျှော့ချပေးပါသည်။ ဤအရည်များတွင် ရေ၊ အိုင်းယွန်းပြုထားသောရေ၊ glycol-based solutions သို့မဟုတ် hydrofluorocarbons များ ပါဝင်သည်။ အတိအကျပြောရလျှင် ၎င်းသည် Vapor Chamber သို့မဟုတ် "steam chamber" cooling ဟု အမည်ပေးထားသည့် ရေနွေးငွေ့ပါဝင်မှုကြောင့် ဖြစ်သည်။
အဲဒါဖြစ်နိုင်တယ်။ မင်းကို စိတ်ဝင်စားတယ်။
ဤဖြေရှင်းချက်ကို အသုံးပြုသည့် ပထမဆုံး ကုမ္ပဏီနှစ်ခုမှာ Nokia နှင့် Samsung ဖြစ်သည်။ ၎င်း၏ကိုယ်ပိုင်ဗားရှင်းတွင် Xiaomi သည်၎င်းကို Loop LiquidCool ဟုခေါ်သော၎င်းကိုမိတ်ဆက်ပေးခဲ့သည်။ ကုမ္ပဏီသည် ၎င်းကို 2021 ခုနှစ်တွင် စတင်ထုတ်လုပ်ခဲ့ပြီး အခြားအရာများထက် ပိုမိုထိရောက်ကြောင်း အခိုင်အမာဆိုထားသည်။ ထို့နောက် ဤနည်းပညာသည် "သွေးကြောမျှင်အကျိုးသက်ရောက်မှု" ကိုအသုံးပြုပြီး အရည်အေးခဲနေသောအပူကို အပူရင်းမြစ်သို့ပို့ဆောင်ပေးသည်။ သို့သော်၊ ဤမော်ဒယ်များထဲမှ တစ်ခုခုဖြင့် iPhone များတွင် အအေးခံခြင်းကို မြင်တွေ့ရလိမ့်မည် မဟုတ်ပါ။ ၎င်းတို့သည် အတွင်းပိုင်း အပူပေးခြင်း လုပ်ငန်းစဉ် အနည်းဆုံး ရှိသည့် စက်ပစ္စည်းများထဲတွင် ရှိနေသေးသည်။
